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拆解英特尔首款智能手机:XOLO内部初窥

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-08-06  浏览次数:220

大多数提供功能的芯片都位于主板的底部,在覆盖物的下方。图片可以看到更多板上的细节。下面是一些特定部分放大后的照片。

 

如果你觉得英特尔主要的优势在制程技术,那你肯定忽略了英特尔在芯片组解决方案方面所做的重要举措。英特尔不像高通那样大力推广芯片组,但它仍有潜力提供相当完整的手机解决方案。我们从Lava Xolo看到了英特尔在这方面努力的结果,包括打上英特尔品牌的基带处理器(9811),以及来自英飞凌(未注明封装形式,只显示1.3和15A)的几个芯片。虽然芯片组定义并不是特别明确,但正在完善中。

 

拆解印度上市的首款英特尔智能手机(电子工程专辑)
 

 

拆解印度上市的首款英特尔智能手机(电子工程专辑)
 

 

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