采用Medfield(代号Penwell)芯片
尔必达DRAM下方，采用典型的堆叠封装(PoP)模式的芯片是英特尔的Q152C489——即Medfield。这是一款英特尔凌动Z 2460处理器，采用32nm制程的SoC，芯片标识了(我们认为)生产日期为“2011年第25周”，也就是说去年英特尔就已经开始出货这些芯片了(正是CES举行之际)。
这款芯片采用了英特尔图形内核和Burst Performance技术，用户在使用手机玩射击游戏的时候，就不需要担心卡顿的问题。该芯片还支持1080P视频播放能力，以及800像素拍照手机的板载图像处理能力。如果感兴趣还可以查看附上的英特尔芯片结构框图。
这不是一个很恰当的对比，不过Penwell 32nm裸片尺寸7.97mm x 7.97mm；Tegra 3 40mm裸片尺寸9.58mm x 8.55mm；高通MSM8960裸片尺寸则更大，为9.9mm x 8.9mm。
通过最新的芯片来看，我们发现英特尔在进入市场方面有三个显著优势：
1)英特尔的联合营销预算有望劝说厂商使用它的芯片
2)英特尔芯片组的生产（工艺）
3)通过网上评论来看，这是一颗裸片尺寸颇具竞争力的强力处理器。
